企业简介
华蓥旗邦微电子有限公司成立于2015年9月，位于四川省华蓥市，公司注册资本金5000万人民币，总公司位于江苏省苏州工业园区。公司核心管理与技术团队均具备10年以上的封装生产管理与工程研发经验，核心技术团队曾服务于Intel，SPIL等国际知名企业。 公司专注于物联网领域使用的射频芯片，超高集成SoC芯片的封装生产，为国内外IC设计公司、晶圆生产厂商IC封装解决方案开发、IC封装制造等全系列服务，产品广泛应用于移动智能设备、嵌入式工业控制芯片，智能白色家电，无线传输领域等。 公司总规划封装产能4亿颗/年，一期建设产能超2亿颗/年 公司在发展主营项目的同时，积极响应号召，坚持以科学技术为生产力，坚持科技创新。与国内IC行业展讯科技、锐迪科等企业形成战略合作伙伴关系。 旗邦微电子致力于成为国内、世界的高端IC封装服务及整体解决方案提供商，打造集成电路封装服务平台，提供技术与设备保障。
华蓥旗邦微电子有限公司的工商信息
- 511681000016819
- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司(自然人投资或控股)
- 2015年08月13日
- 李宝
- 5000.000000
- 2015年08月13日 至 永久
- 华蓥市工商质监局
- 2016年12月16日
- 四川省华蓥市广华工业新城
- 集成电路研发、生产、销售；电路板设计、生产、销售；软件开发；自营和代理各类商品及技术进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口商品或技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
华蓥旗邦微电子有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN106590505A | 一种微电子芯片安装粘结剂及其制备方法 | 2017.04.26 | 本发明涉及一种微电子芯片安装粘结剂，由以下组分组成：聚对苯二甲酸丙二醇酯、季戊四醇磷酸酯、三嗪树脂、 |
| 2 | CN106590443A | 一种射频芯片安装粘结剂 | 2017.04.26 | 本发明涉及一种射频芯片安装粘结剂，由以下组分组成：二甘醇二苯甲酸酯、羟丙基甲基纤维素、乳化硅油、丙烯 |
| 3 | CN106590190A | 一种芯片表面保护涂层 | 2017.04.26 | 本发明涉及一种芯片表面保护涂层，由以下组分组成：溴化丁基橡胶、氟醚橡胶、氯磺化聚乙烯树脂、氢化丁腈橡 |
| 4 | CN106449517A | 一种堆叠式单基岛SIP封装工艺 | 2017.02.22 | 本发明公开了一种堆叠式单基岛SIP封装工艺，包括以下步骤：步骤一、取具有单基岛的框架；步骤二、在框架 |
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